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近日，华宇电子IPO申请获北交所受理，保荐机构为华创证券。
这并非华宇电子首次冲击A股IPO。2023年2月27日深交所受理了华宇电子的深市主板IPO申请，之后该公司曾收到两轮问询。同年9月15日，华宇电子申请撤回发行上市申请文件。根据相关规定，深交所决定终止对其首次公开发行股票并在主板上市的审核。
本次披露的招股书显示，成立于2014年10月的华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司。
目前，公司封装测试业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等多个系列，共计超过130个品种；并且，公司已掌握多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装、Flip Chip封装等核心技术。
客户方面，公司与比亚迪、中科蓝讯、集创北方、韩国ABOV、中微爱芯、华芯微、英集芯、炬芯科技、上海贝岭、普冉股份、天钰科技、晶华微、易兆微等众多行业内知名企业建立了长期的合作伙伴关系。
财务数据显示，2022年-2024年，华宇电子分别实现营业收入5.58亿元、5.78亿元、6.83亿元；同期分别实现归属于母公司所有者的净利润8596.35万元、4202.05万元、5667.45万元。
据招股书，本次公司IPO拟募资4亿元，投向大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目、合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目、补充流动资金（含偿还银行借款）。
具体来看，大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目计划总投资1.5亿元，建设期36个月。项目建成后，公司将新增封装测试产能8.58亿只/年，其中QFN新增封装测试产能6.00亿只，LQFP新增封装测试产能1.80亿只，WBBGA新增封装测试产能0.40亿只，FCBGA新增封装测试产能0.20亿只，LGA新增封装测试产能0.18亿只。
华宇电子认为，该项目将在池州新建先进封装产业基地，通过引进先进的研磨机、划片机、固晶机、激光打标机、测试机和注塑设备等先进封装测试设备，进一步提高公司封装测试规模化生产能力，有效解决制约公司发展的产能瓶颈问题，满足下游客户对中高端封装测试产品及服务的市场需求，提高公司封装测试一站式服务能力。
效益方面，公司预计第4年完全达产。项目完全达产后将实现年均营业收入12901.59万元，税后财务内部收益率为12.30%，税后回收期（含建设期）为7.32年。
合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目总投资3.5亿元，建设期36个月。项目建成后，将新增晶圆测试产能91.20万片/年，芯片成品测试产能24亿只/年。
据介绍，该项目将在合肥新建集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目，通过引进先进的探针台、测试机、平移式分选机、转塔式分选机等测试设备，重点提高公司8英寸、12英寸晶圆测试和集成电路成品测试能力，满足集成电路产业发展需求及公司客户对专业测试服务的市场需求，提高公司测试服务市场竞争力。
华宇电子预计该项目第4年完全达产。完全达产后将实现年均营业收入12992.92万元，税后财务内部收益率为14.80%，税后回收期（含建设期）为6.72年。
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